維卡軟化測定儀-北京航天偉創(chuàng )設備科技有限公司

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物理性能測試儀

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XRW-300UBPLC控制觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075（E）、IS0306（E）、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求。 XRW-300UB型具有試樣架升降功能，可在試驗開(kāi)始或結束時(shí)對試樣架進(jìn)行提升或下降。
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XRW-300UA觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀

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XRW-300HB高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測控儀

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XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計算機進(jìn)行顯示操作，控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩定性更高的特點(diǎn).
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XRW-300HA維卡軟化測定儀

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