XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計算機進(jìn)行顯示操作，控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數據的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數據安全可靠，并在試驗過(guò)程中可時(shí)實(shí)監控試驗溫度和變形量；試驗結束時(shí)系統自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線(xiàn)。該系列機型是各質(zhì)檢單位、大專(zhuān)院校和各企業(yè)自檢的*儀器。 

    XRW-300HB型具有試樣架升降功能，可在試驗開(kāi)始或結束時(shí)對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求。  

主要技術(shù)參數：  

    溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃  

    升溫速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min  

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min  

    溫度示值誤差：0.1℃ 

    溫度控制精度：±0.5℃

    大形變示值誤差：±0.001mm，  

    變形測量范圍：0—10mm  

    試樣架個(gè)數：3個(gè)  

    負載桿及托盤(pán)質(zhì)量：68g  

    加熱介質(zhì)：甲基硅油（運動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油  

    冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。  

    加熱功率：4kw 

儀器尺寸：540mm×520mm×970mm